Трафареты — средства малой механизации. Они устраняют влияние субъективных факторов ручного труда на качество изделий и резко повышают производительность сборки. В последние годы появились образцы оборудования, в которых автоматизироваиы полностью сборочные процессы, чему способствовало развитие планарной технологии и связанных с ней новых приемов монтажа кристалла (монтаж кристаллов на ленте, применение шариковых и балочных выводов» монтаж методом перевернутого кристалла и др.).
Из множества методов скрепления деталей в технологии полупроводниковых приборов нашли применение только различные виды сварки, пайка, склеивание, а также процессы образования металлостеклянных и метал-локерамических спаев при изоляции токоподводов. Сюда же следует отнести, несмотря на специфические особенности, и операции по нанесению и полимеризации обволакивающих материалов при бескорпусной герметизации, так как в ходе их определяются и фиксируются форма приборов и расположение выводов. Все названные процессы выполняются путем либо термических, либо механических воздействий на места соединений деталей с автоматическим поддержанием режимов.

11-11. КРЕПЛЕНИЕ КРИСТАЛЛОВ К ОСНОВАНИЯМ КОРПУСОВ
Монтаж полупроводникового прибора складывается из присоединения кристалла со сформированными в нём электронно-дырочными структурами к основанию корпуса и осуществления электрических связей между определенными областями кристалла и наружными токопод-водящими выводами прибора.
В процессе крепления кристалла к основанию корпуса должен быть получен между ними надежный механический, электрический и тепловой контакт. Иногда кристалл электрически изолируют от основания, но и в этом случае отвод выделяемого при работе прибора тепла все равно идет через контактную границу кристалл-основание. Способ и конструкция крепления зависят от технологическиго типа и числа электронно-дырочных структур в кристалле, типа и формы омических контактов на его поверхности, электрических параметров прибора, конструкции и теплоотводящих способностей корпуса и других факторов.